隨著5G通信和微型化電子設(shè)備的發(fā)展，天線(xiàn)焊接工藝面臨高精度、低熱損傷等痛點(diǎn)需求。通過(guò)對(duì)比傳統(tǒng)焊接與激光焊錫技術(shù)差異，結(jié)合紫宸激光設(shè)備的技術(shù)特性，提供了適合天線(xiàn)領(lǐng)域的焊接解決方案：

一、激光工藝在天線(xiàn)焊接的技術(shù)突破

激光焊接在天線(xiàn)制造領(lǐng)域的應(yīng)用代表了高精度、非接觸式的先進(jìn)連接工藝，尤其在高頻/毫米波天線(xiàn)、微型陣列天線(xiàn)、特殊材料天線(xiàn)等高端場(chǎng)景中具有顯著優(yōu)勢(shì)。以下是激光焊接在天線(xiàn)領(lǐng)域的核心優(yōu)勢(shì)：

局部精準(zhǔn)加熱：熱影響區(qū)小，避免高頻介質(zhì)基板（如RO4350B）因熱損傷導(dǎo)致的介電常數(shù)波動(dòng)。

非接觸式加工：無(wú)機(jī)械應(yīng)力，保護(hù)微帶線(xiàn)/陶瓷天線(xiàn)等脆弱結(jié)構(gòu)。

微米級(jí)光斑控制：可實(shí)現(xiàn)70μm焊點(diǎn)（如5G手機(jī)陣列天線(xiàn)饋電點(diǎn)焊接）

多材料兼容性：攻克銅-鋁異種金屬焊接（基站天線(xiàn)振子連接）、陶瓷-金屬封裝（航天相控陣T/R組件）等難題。

二、天線(xiàn)激光錫絲焊接機(jī)工作流程：

步驟1. 送料： 待焊接的天線(xiàn)組件（固定在治具上）被人工或自動(dòng)送入設(shè)備工作區(qū)。

步驟2. 精準(zhǔn)定位： 高精度視覺(jué)系統(tǒng)識(shí)別基準(zhǔn)點(diǎn)，自動(dòng)調(diào)整工作臺(tái)位置，確保焊點(diǎn)精確對(duì)準(zhǔn)激光焦點(diǎn)。

步驟3. 定量送絲： 精密送絲機(jī)構(gòu)按程序設(shè)定，將精確長(zhǎng)度和位置的焊錫絲送至目標(biāo)焊點(diǎn)（焊盤(pán)與線(xiàn)芯貼合處）。

步驟4. 溫控激光焊錫（與步驟3同時(shí)進(jìn)行）：

·激光束精準(zhǔn)照射焊錫絲和焊點(diǎn)。

·實(shí)時(shí)溫度監(jiān)控（如紅外）動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)激光功率和時(shí)間。

·錫絲熔化后將焊盤(pán)與天線(xiàn)線(xiàn)芯包裹，形成可靠焊點(diǎn)。

步驟5. 下料： 所有焊點(diǎn)完成后，焊接好的產(chǎn)品（連同治具）被移出工作區(qū)。

三、典型應(yīng)用場(chǎng)景與案例

1. 5G基站天線(xiàn)：解決同軸電纜與PCB焊點(diǎn)強(qiáng)度不一致問(wèn)題，良率提升至99.6%；

2. 手機(jī)射頻天線(xiàn)：實(shí)現(xiàn)0.15mm鍍金彈片與鎂合金殼體無(wú)痕焊接；

3. 微波通信器件：避免傳統(tǒng)焊接導(dǎo)致的信號(hào)傳輸損耗；

4. 其他行業(yè)天線(xiàn)